繁體中文
English
公司簡介
公司沿革
公司經營理念
公司組織架構
關係企業(閎御股份有限公司)
公司沿革
公司經營理念
公司組織架構
關係企業(閎御股份有限公司)
產品介紹
半導體先進封裝材料
半導體矽光子材料
超高導熱散熱蓋
工業用材料
車用電子材料
LED lighting 電子材料
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
半導體先進封裝材料
半導體矽光子材料
超高導熱散熱蓋
工業用材料
車用電子材料
LED lighting 電子材料
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
品牌類別
合作品牌
合作品牌
ESG報告書
活動影音
聯絡我們

產品介紹

home 首頁 navigate_next 產品介紹 navigate_next 半導體先進封裝材料 navigate_next Hoenle 先進半導體高精度、高品質CPO結合膠/UV膠及Underfill膠
首頁Products
半導體先進封裝材料
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
WACKER 先進半導體 TIM 1 高導熱、精密封裝矽膠材料
Hoenle 先進半導體高精度、高品質CPO結合膠/UV膠及Underfill膠
TORAY 感光PI 膜 FALDA
半導體矽光子材料
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
半導體矽光子高精度UV膠材料
超高導熱散熱蓋
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
超高導熱散熱蓋
工業用材料
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
WACKER Silanes 矽烷材料
車用電子材料
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
車用電子材料 - Engine Control Units
車用電子材料 - Piezo Injectors (DS+GS)
車用電子材料 - Sensors for Air
車用電子材料 - Hybride Drive
車用電子材料 - Driver Safety
車用電子材料 - Driver Safety Lighting
車用電子材料 - Double Clutch Control
車用電子材料 - Gear Shift Contol
車用電子材料 - Sensors (Oil Level , RDS)
LED lighting 電子材料
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
LED lighting 電子材料(高折射率光學及高導熱固晶矽膠)
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
keyboard_arrow_down keyboard_arrow_up
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film

Hoenle 先進半導體高精度、高品質CPO結合膠/UV膠及Underfill膠

Hoenle product portfolio

Hoenle 主要提供半導體Flip Chip BGA/CSP Underfill結合膠，UV膠，導電膠， 壓克力結構膠，瞬間接著劑，超高溫陶瓷接著劑

keyboard_arrow_left
1
keyboard_arrow_right