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公司沿革
公司經營理念
公司組織架構
關係企業(閎御股份有限公司)
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產品介紹
半導體先進封裝材料
半導體矽光子材料
工業用材料
車用電子材料
LED lighting 電子材料
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
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產品介紹Products
半導體先進封裝材料
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WACKER 先進半導體 TIM 1 高導熱、精密封裝矽膠材料
Hoenle 先進半導體高精度、高品質CPO結合膠/UV膠及Underfill膠
超高導熱散熱蓋
TORAY 感光PI 膜 FALDA
半導體矽光子材料
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半導體矽光子高精度UV膠材料
工業用材料
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WACKER Silanes 矽烷材料
車用電子材料
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車用電子材料 - Engine Control Units
車用電子材料 - Piezo Injectors (DS+GS)
車用電子材料 - Sensors for Air
車用電子材料 - Hybride Drive
車用電子材料 - Driver Safety
車用電子材料 - Driver Safety Lighting
車用電子材料 - Double Clutch Control
車用電子材料 - Gear Shift Contol
車用電子材料 - Sensors (Oil Level , RDS)
LED lighting 電子材料
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LED lighting 電子材料(高折射率光學及高導熱固晶矽膠)
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
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高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
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Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
Hoenle product portfolio

Hoenle /半導體 Flip Chip BGA&CSP Underfill結合膠/高精度UV膠/導電膠/ 壓克力結構膠/瞬間接著劑/超高溫陶瓷接著劑

應用於AI 晶片CoWoS半導體高流速 &高精密度Flip Chip BGA/CSP Underfill,矽光子高精密度&高可靠性 UV膠