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關係企業(閎御股份有限公司)
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半導體先進封裝材料
半導體矽光子材料
工業用材料
車用電子材料
LED lighting 電子材料
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
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半導體先進封裝材料
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WACKER 先進半導體 TIM 1 高導熱、精密封裝矽膠材料
Hoenle 先進半導體高精度、高品質CPO結合膠/UV膠及Underfill膠
超高導熱散熱蓋
TORAY 感光PI 膜 FALDA
半導體矽光子材料
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半導體矽光子高精度UV膠材料
工業用材料
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WACKER Silanes 矽烷材料
車用電子材料
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車用電子材料 - Engine Control Units
車用電子材料 - Piezo Injectors (DS+GS)
車用電子材料 - Sensors for Air
車用電子材料 - Hybride Drive
車用電子材料 - Driver Safety
車用電子材料 - Driver Safety Lighting
車用電子材料 - Double Clutch Control
車用電子材料 - Gear Shift Contol
車用電子材料 - Sensors (Oil Level , RDS)
LED lighting 電子材料
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LED lighting 電子材料(高折射率光學及高導熱固晶矽膠)
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
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高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
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Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film

WACKER 先進半導體 TIM 1 高導熱、精密封裝矽膠材料

半導體先進封裝材料--WACKER TIM 1 高熱導材料

fhip chip IC 封裝,WACKER TIM 1 高導熱材料,應用於AI CHIP

半導體先進封裝材料--Lid attached/Dam fill adhesive

Fhip chip IC /heat sink Lid attached/Dam fill adhesive