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首頁產品介紹半導體先進封裝材料 WACKER 先進半導體 TIM 1 高導熱、精密封裝矽膠材料半導體先進封裝材料--Lid attached/Dam fill adhesive

產品介紹Products

半導體先進封裝材料

WACKER 先進半導體 TIM 1 高導熱、精密封裝矽膠材料

Hoenle 先進半導體高精度、高品質CPO結合膠/UV膠及Underfill膠

超高導熱散熱蓋

TORAY 感光PI 膜 FALDA

半導體矽光子材料

半導體矽光子高精度UV膠材料

工業用材料

WACKER Silanes 矽烷材料

車用電子材料

車用電子材料 - Engine Control Units

車用電子材料 - Piezo Injectors (DS+GS)

車用電子材料 - Sensors for Air

車用電子材料 - Hybride Drive

車用電子材料 - Driver Safety

車用電子材料 - Driver Safety Lighting

車用電子材料 - Double Clutch Control

車用電子材料 - Gear Shift Contol

車用電子材料 - Sensors (Oil Level , RDS)

LED lighting 電子材料

LED lighting 電子材料(高折射率光學及高導熱固晶矽膠)

高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)

高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)

Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film

Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film

半導體先進封裝材料--Lid attached/Dam fill adhesive

Fhip chip IC /heat sink Lid attached/Dam fill adhesive

• Heat (addition) curing system.
• Excellent adhesion
• Low modulus

• easy control wide/hight
• 1 component –easy to apply
•- 50℃~ 200℃ service temperature