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高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
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高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
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高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)
Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
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Wafer Bumping Microlithographic Polymer Film
高性能/導電/導熱工程塑料(polyone)

此材料具有高導電性、高絕緣導熱、高耐磨性、高韌 性,強度、線膨脹係數小，用以取代金屬材料。

產業應用

本品可廣泛應用於電訊、電腦，自動化系統、工業用電子產品、消費用電子產品機殼、汽車用電子產品等領域中的電器產品EMI遮罩機殼 。

  材料特性

1.高強度/韌性

2.高流動性

3.高耐磨性