應用於AI 晶片CoWoS半導體高流速 &高精密度Flip Chip BGA/CSP Underfill,矽光子高精密度&高可靠性UV膠
品牌類別Products
Hoenle專注材料
1.底部填充膠 (Underfill)提供高純度、低應力的膠材，有效緩衝晶片與基板間的CTE失配，大幅提升倒裝晶片 (Flip Chip) 和晶圓級封裝 (WLP) 的長期可靠性。
2.UV 固化膠黏劑 (UV Curing Adhesives)具備極速固化特性，能在數秒內完成鍵合。用於光學元件的精確鍵合、鏡頭密封和臨時鍵合製程。
3.環氧結構膠黏劑 (Epoxy Structural Adhesives)提供高強度和優異耐溫性的環氧膠，用於要求極高結構強度的組件固定，確保封裝在惡劣環境下的穩定性。
4.導電導熱膠黏劑 (Electrically & Thermally Conductive Adhesives)之導熱膠 (TIM)專為高功率元件設計，提供高效的熱傳導路徑，確保熱量快速散失，維持元件最佳工作溫度。導電膠用於晶片與基板間的電氣連接，提供穩定的導電性能，滿足微型化電子產品的需求。